多層盲埋孔技術是在多層板的設計和生產過程中加入一些特殊形式的鉆孔。這些孔不是從頂層鉆到底層的通孔。它們僅穿透電路板的其中幾層（即只對某幾層線路層進行電氣連接）。盲埋孔技術的出現，使得PCB設計更加多樣化，設計者有更多的電路布局空間。通常我們將沒有任何一端連接到頂層或底層的孔稱為埋孔，而其中有一端與頂層或底層相連的孔稱為盲孔。

12層盲埋孔的板子更難抄。工控PCB板在盲埋孔和HDI板上抄板時一般都會遇到盲埋孔。仿制盲埋孔板時根據以下經驗。

1. 必須要細心，抄板前做好準備工作。

2、設備必須先進。

3、在抄板的過程中，要不斷地與原板進行對比。

4、注意檢查，多次重復檢查。

盲埋孔電路板又稱HDI板，常用于通訊設備、GPS導航等高端產品。這是一個包含內外電路、再利用鉆孔和孔內金屬化的制程，實現各層內部電路之間的連接功能。

隨著電子產品向高密度、高精度發展，對電路板也相應提出了同樣的要求。增加PCB密度最有效的方法是減少通孔的數量，并精確設置盲孔和埋孔來達到這個要求，從而產生了HDI板。

所謂盲孔是指沒有貫通電路板的孔。例如，在一個4層板中，第一層和第二層之間、第二層和第三層之間的孔等等。帶有盲孔的電路板稱為盲孔板。

隨著目前便攜式產品設計朝著小型化、高密度化的方向發展，八層線路板的盲埋孔對PCB生產工藝提出了更高的要求。

目前大部分的便攜產品中，間距小于0.65mm的BGA封裝，以及八層盲埋孔控制PCB板都采用了八層電路板盲埋孔盲埋孔工藝，那么什么是盲埋孔工藝呢？

盲孔：盲孔是一種連接PCB內層走線和PCB表面走線的過孔。這個孔不會穿透整個電路板。

埋孔：埋孔是一種只連接內層之間走線的過孔，因此從PCB表面看不出來。埋孔板與普通雙面板作法一樣。

盲孔板，即一面為外層：

正片工藝：需要做單面d/f，一定要注意不能轆錯面（雙面底銅不一致時）；當d/f暴露時，光銅表面用黑色膠帶覆蓋以防止透光。

因為盲孔板做了兩次以上板電，圖電，成品的厚度很容易過厚。所以圖電要注意控制好板厚銅厚，蝕刻后要標明板厚銅厚的范圍。

壓板后，用x-ray機打出多層板用target孔。

負片工藝：對于薄板（<12mil 連銅）因為不能在圖電拉中生產，必須在水金拉生產，而水金拉不能分面打電流，所以不能根據 mi 要求做單面不打電流或打小電流。如果采用正片工藝，往往導致單面銅厚過厚，造成蝕刻困難和細線現象。因此，這類板子需要采用負片工藝。

下面介紹什么是盲埋孔板

盲埋孔電路板，也稱HDI板，常用于通訊設備、GPS導航等高端產品。常規多層電路板的結構包含內外電路，再利用鉆孔，以及孔內金屬化的工藝，實現電路各層內部之間的連接功能。

隨著電子產品向高密度、高精度發展，對電路板也相應提出了同樣的要求。愛彼電路控制PCB板而增加PCB密度最有效的方法是減少通孔的數量，以及設置盲孔和埋孔來實現這一要求，從而產生了HDI板。