FPC和PCB的誕生和發(fā)展催生了軟硬結(jié)合板這一新產(chǎn)品。 ，即柔性線路板和剛性線路板，經(jīng)過(guò)壓合等工藝后，按照相關(guān)工藝要求進(jìn)行組合，形成具有FPC特性和PCB特性的電路板。軟硬結(jié)合板的發(fā)展前景十分可觀。但軟硬結(jié)合板的制造過(guò)程較為復(fù)雜，一些關(guān)鍵技術(shù)和難點(diǎn)較難控制；下面讓專業(yè)的PCB廠家以六層軟硬結(jié)合板為例，給大家詳細(xì)介紹一下。

一、基本生產(chǎn)流程：

剛?cè)岚迳a(chǎn)

1、開(kāi)料：將大面積的覆銅板基材切割成設(shè)計(jì)所需的尺寸。

2、軟板基板開(kāi)料：將原裝卷料（基板、純膠、覆蓋膜、PI補(bǔ)強(qiáng)等）切割成設(shè)計(jì)需要的尺寸。

3、鉆孔：鉆出線路連接的導(dǎo)通孔。

4、黑孔：利用藥水使碳粉附著在孔壁上，起到很好的連接作用。

5、鍍銅：在孔內(nèi)鍍一層銅，以達(dá)到導(dǎo)通的作用。

6、對(duì)位曝光：將菲林對(duì)準(zhǔn)已貼好干膜的對(duì)應(yīng)孔位下，保證菲林圖形與板面正確重疊，通過(guò)光成像原理轉(zhuǎn)移到板面干膜上。

7、顯影：用碳酸鉀或碳酸鈉對(duì)電路圖形未曝光區(qū)域的干膜顯影掉，留下曝光區(qū)域的干膜圖形。

8、蝕刻：將線路圖形顯影后露出銅面的區(qū)域用蝕刻液蝕刻掉，留下干膜覆蓋的圖形部分。

9、AOI：通過(guò)光學(xué)反射原理，將圖像傳送到設(shè)備進(jìn)行處理，檢測(cè)開(kāi)路和短路問(wèn)題。

10、貼合：在銅箔線路上覆蓋一層保護(hù)膜，避免線路氧化或短路，同時(shí)起到絕緣和產(chǎn)品彎折的作用。

11、壓合：將預(yù)疊好的覆蓋膜和補(bǔ)強(qiáng)板通過(guò)高溫高壓壓合為一體。

12、沖型：利用模具通過(guò)機(jī)械沖床，將工作板沖切成符合客戶生產(chǎn)使用的出貨尺寸。

13、二次貼合：軟硬結(jié)合板疊合。

14、二次壓合：在真空條件下，軟板和硬板通過(guò)熱壓壓在一起。

15、二次鉆孔：鉆出軟板和硬板之間連接的導(dǎo)通孔。

16、等離子清洗：利用等離子來(lái)達(dá)到常規(guī)清洗方法無(wú)法達(dá)到的效果。

17、沉銅（硬板）：在孔內(nèi)沉一層銅，以達(dá)到導(dǎo)通的作用。

18、鍍銅（硬板）：采用電鍍方式增加孔銅和面銅的厚度。

19、線路（貼干膜）：在鍍好銅的板材表面貼一層感光材料，作為圖形轉(zhuǎn)移的膠片。

20、蝕刻AOI連線：溶蝕掉線路圖形以外的銅面，蝕刻出需要的圖形。

21、阻焊（絲印）：覆蓋所有線路和銅面，起到保護(hù)線路和絕緣的作用。

22、阻焊（曝光）：油墨發(fā)生光聚合反應(yīng)，絲印區(qū)域的油墨保留在板上并固化。

23、激光揭蓋：用激光切割機(jī)進(jìn)行一定程度的鐳射切割，揭掉硬板部分，露出軟板部分。

24、裝配：在板面相應(yīng)區(qū)域貼上鋼片或補(bǔ)強(qiáng)，起到粘合作用與增加FPC的硬度。

25、測(cè)試：用探針測(cè)試是否有開(kāi)路/短路。

26、文字：在板面印制標(biāo)記符號(hào)，方便后續(xù)組裝和識(shí)別。

27、鑼板：通過(guò)數(shù)控機(jī)床，按客戶要求銑出所需形狀。

28、FQC：根據(jù)客戶要求對(duì)成品外觀進(jìn)行全面檢測(cè)，確保產(chǎn)品質(zhì)量。

29、包裝：根據(jù)客戶要求將經(jīng)過(guò)全面檢驗(yàn)Ok板包裝起來(lái)，入庫(kù)出貨。

二、生產(chǎn)難點(diǎn)：

1、軟板部分：

(1) PCB生產(chǎn)設(shè)備制作軟板。由于軟板材料柔軟且薄，因此所有水平線都需要由牽引板帶過(guò)，以避免卡板報(bào)廢。

(2) 壓合PI覆蓋膜。注意局部貼PI覆蓋膜，注意快壓參數(shù)。快壓時(shí)壓力必須達(dá)到2.45MPa，平整，壓實(shí)，不要出現(xiàn)氣泡和空洞等問(wèn)題。

2、硬板部分：

(1) 硬板采用控深銑開(kāi)窗，PP應(yīng)采用NO-FLOW PP，防止壓合溢膠過(guò)量。

(2) 控制軟硬板壓合漲縮。 由于軟板材料的漲縮穩(wěn)定性較差，需要優(yōu)先制作軟板和壓合PI覆蓋膜，硬板部分根據(jù)漲縮系數(shù)制作。