近期如何保持芯片產業(yè)鏈的獨立可控被提升到了前所未有的高度。隨著中國芯片產業(yè)涌現(xiàn)出一大批掌握核心技術的骨干企業(yè)，如上游設計的華為海思、中游芯片制造的中芯國際、下游的封裝企業(yè)。隨著國際半導體產業(yè)不斷向大陸轉移，IC基板將受益于這一進程。今天，我們將專注于這個潛力巨大的行業(yè)。
一、什么是IC載板
IC載板是隨著半導體封裝技術的不斷進步而發(fā)展起來的一項技術。 90年代中期，一種以球柵陣列封裝和芯片尺寸封裝為代表的新型高密度IC封裝形式問世。該板作為一種新的包裝載體出現(xiàn)。
IC載板是在HDI板的基礎上發(fā)展起來的。作為高端PCB板，具有高密度、高精度、小型化、薄型化等特點。
IC載板也稱為封裝基板。在高端封裝領域，IC載板已經取代了傳統(tǒng)的引線框架，成為芯片封裝不可或缺的一部分。它不僅為芯片提供支撐、散熱和保護，還提供芯片和PCB母板。板與板之間設有電子連接，起到“上下聯(lián)動”的作用；甚至可以嵌入無源和有源器件來實現(xiàn)某些系統(tǒng)功能。

二、IC載板產品介紹
IC基板產品大致分為存儲器芯片IC基板、MEMS IC基板、射頻模塊IC基板、處理器芯片IC基板和高速通信IC基板等五類，主要應用于移動智能領域。終端、服務/存儲等

根據(jù)封裝工藝的不同，IC基板可分為引線鍵合IC基板和倒裝芯片IC基板。其中，引線鍵合（WB）是利用細金屬絲，利用熱量、壓力和超聲波能量，使金屬引線與芯片焊盤和基板焊盤緊密焊接，實現(xiàn)芯片與基板之間的電氣互連和芯片之間的信息互通。 ，廣泛應用于射頻模塊、存儲芯片、MEMS器件的封裝；
倒裝芯片 (FC) 封裝不同于引線鍵合。它使用焊球將芯片與基板連接起來，即在芯片的焊盤上形成焊球，然后將芯片倒裝并貼附在相應的基板上，這是通過將焊球加熱熔化來實現(xiàn)的。芯片與基板焊盤結合，這種封裝工藝已廣泛應用于CPU、GPU和Chipset等產品封裝。
三、IC基板行業(yè)分析
晶圓廠產能的擴大刺激了IC基板市場的需求。晶圓廠的主要任務是將硅片蝕刻成晶圓，即芯片的原材料。晶圓的需求和銷量直接決定了可以生產的芯片數(shù)量，間接決定了IC載板。命運。
2018-2020年，國內新建晶圓廠將直接增加IC載板需求。國內領先的PCB企業(yè)勢必會加大對IC載板的投入，載板市場將在競爭中得到更好的發(fā)展。
目前，全球IC載板市場規(guī)模已達83.11億美元，相應的存儲IC載板市場占有率約為13%，即市場規(guī)模約為11億美元。
隨著5G技術的發(fā)展和物聯(lián)網概念的不斷實踐，5G和物聯(lián)網有望引領全球第四個硅含量增長周期，繼續(xù)帶動半導體產業(yè)增長，帶動上游 IC 基板和其他材料的需求增長。預計到2025年，我國IC基板產業(yè)市場規(guī)模有望達到412.35億元左右。