HDI板（High Density Interconnector），即高密度互連板，是采用微盲埋孔技術的線路分布密度較高的電路板。 HDI板有內層電路和外層電路，然后在孔內通過鉆孔、金屬化等工藝實現各層電路的內部連接。
HDI板一般采用逐層法制造，層數越多，板材的技術等級越高。普通HDI板基本都是一次性搭建。高端HDI使用兩種或兩種以上的積層技術，同時使用先進的PCB技術，如堆疊孔、電鍍和填充孔、激光直接鉆孔。
當PCB的密度增加到超過八層板時，采用HDI制造，其成本將低于傳統復雜的壓制工藝。 HDI板有利于采用先進的封裝技術，其電氣性能和信號精度高于傳統PCB。此外，HDI板在射頻干擾、電磁波干擾、靜電放電、熱傳導等方面有較好的改善。
電子產品不斷向高密度、高精度發展。所謂“高”，除了提高機器的性能外，還縮小了機器的體積。高密度集成（HDI）技術可以使終端產品設計更加緊湊，同時滿足更高的電子性能和效率標準。目前，大多數流行的電子產品，如手機、數碼（攝像機）相機、筆記本電腦、汽車電子等，都使用HDI板。隨著電子產品的升級換代和市場需求，HDI板的發展將會非常迅速。
普通PCB板介紹
PCB（Printed Circuit Board），中文名稱是印刷電路板，又稱印刷電路板，是重要的電子元件，是電子元件的支撐，是電子元件電氣連接的載體。因為它是通過電子印刷制成的，所以被稱為“印刷”電路板。
其主要功能是電子設備采用印制板后，由于同類印制板的一致性，可以避免人工接線錯誤，并可以自動插入或安裝電子元件，自動焊接，自動檢測，并保證提高質量電子設備，提高勞動生產率，降低成本，便于維護。
有盲孔和埋孔的PCB板叫hdi板嗎？
HDI板是高密度互連電路板。鍍盲孔再貼合的板子都是HDI板，分為一階、二階、三階、四階、五階HDI。比如iPhone 6的主板就是五階HDI。
簡單的埋孔不一定是 HDI。
如何區分HDI PCB一階、二階和三階
一階比較簡單，工藝和工藝控制的很好。
第二個順序開始麻煩了，一個是走線問題，一個是打孔和鍍銅的問題。二階設計有多種類型。一是每一步的位置都是錯開的。在連接下一個相鄰層時，在中間層通過一根導線連接，相當于兩個一階HDI。
二是兩個一階孔重疊，二階通過疊加實現。加工過程類似于兩個一階，但是有很多加工點需要專門控制，上面已經提到了。
三是直接從外層沖到第三層（或N-2層）。工藝與之前的不同，打孔的難度也更大。
對于三階類比，就是二階類比。
HDI板與普通PCB的區別
普通PCB板主要是FR-4，用環氧樹脂和電子級玻璃布層壓而成。通常，傳統的 HDI 在外側使用有背襯的銅箔。由于激光鉆孔不能穿透玻璃布，一般采用無玻璃纖維背襯銅箔。但是目前的高能激光打孔機可以穿透1180玻璃布。 .這與普通材料沒有什么不同。