鎳鈀金，就是在鎳層和金層之間沉上一層鈀，能防止鎳和金之間的相互遷移，不會(huì)出現(xiàn)黑pad。具有打線接合能力，焊點(diǎn)可靠度好，能耐多次回流焊和有優(yōu)良耐儲(chǔ)時(shí)間等，能夠?qū)?yīng)和滿足多種不同組裝的要求。　

鎳鈀金工藝優(yōu)點(diǎn)：

       1、金鍍層很薄即可打金線, 也能打鋁線。

　　2、鈀層把鎳層和金層隔開，能防止金和鎳之間的相互遷移;不會(huì)出現(xiàn)黑鎳現(xiàn)象。

　　3、提高了高溫老化和高度潮濕后的可焊性 ,可焊性優(yōu)良，高溫老化后的可焊性同樣很好。

　　4、成本很低，金厚為0.03~0.04um，鈀厚平均約0.025~0.03um。

　　5、鈀層厚度薄，而且很均勻。

　　6、能與現(xiàn)有的設(shè)備配套使用。

　　7、鍍層與錫膏的兼容性很好。

　　8、鎳層是無鉛的。

品    名：8層鎳鈀金板

板    材：FR4

層    數(shù)：8層

板    厚：1.0mm

銅    厚：1OZ

顏    色：藍(lán)油

表面處理：鎳鈀金

用    途： 手機(jī)主板