RO4500系列高頻電路板材料作為羅杰斯公司高性價比電路板材料，其特殊的設計和加工主要是為滿足天線市場的需求

　　ro4533 , ro4534 和ro4535 高頻電路板材料對ro4000系列產品進行了功能延伸以滿足天線使用,這種陶瓷填充玻璃布增強的碳氫化合物基材第列供應了可控的介電常數和出色的低插損特性,為移動設備微帶天線的應用提供應出色的無源互調呼應．

　　跟ro4000高頻電路板材料一樣,ro4500高頻電路板材料完全兼容傳統fr-4和高溫無鉛烤電接工藝,ro4500高頻電路板材料不像傳統ptfe層壓板需要為電鍍通孔做特別處理. 相比較于傳統的ptfe天線技術,ro4500高頻電路板材料產品系列更具價格優勢,助力天線設計者實現最佳的性價比.此外 ro4533和ro4534高頻電路板材料無鹵素技術滿足了嚴格的綠色標準,ro4535高頻電路板材料的rohs阻然技術滿足了需求ul94v-0的認證使用.

　　ro4500介電材料樹脂系統的特別指標是為滿足理想天線功用而規劃的,其X和Y方向熱膨脹系數(CTEs)和銅材料適當.出色的CTE匹配減小了印刷電路板中的應力,ro4500材料的玻璃轉化溫度超越280度(536華氏度),這使材料具有低的Z同CTE和電底通孔可靠性.包含低于0.05%的尺寸安穩度等特性,使得ro4500板材成為pcb天線使用的絕佳材料.比較于同類開型ptfe/編織玻璃材料,ro4500材料具有更高的熱導率,這使得天線規劃可以具有更高的功率容量.

　　ro4500除了出色的熱機械功率, ro4500高頻電路板材料也具有天線規劃者需求的電氣功用,該高頻電路板材料的介電常數范從3.3到3.5(+/-0.08),在2.5GHz條件下的損耗正切(Df)從0.0020到0.0037.

這些特性使得天線規劃者可以減小損耗的性況下獲得滿足的增益.該高頻電路板材料相同具有低PIM功用,在1900MHz頻段時,運用43dBm的雙音掃頻信號得到的PIM什優于-155 dBC.

特性和優勢

損耗范圍(0.0020到0.0037)

Dk范圍(3.3到3.5)

低PIM特性

大量應用使用的熱固性樹脂體系

兼容標準pcb工藝,良好的尺寸穩定性

大板加工良好的合格率均一的機械穩定性

實驗處理下能維持機械外形高的熱導率

提高功率容量

應用領域

蜂窩通信設施基站天線

wimax 天線網絡