品    名：10層任意互連HDI板
板    材：FR4 聯茂 IT180A
層    數：10層
板    厚：1.2mm
表面工藝：沉金+OSP
銅    厚：0.5OZ
最小線寬/線距：2.5mil/2.5mil
特殊工藝: 任意互連板1-2,1-3,1-4,1-5,1-6,1-7,1-8,1-9,1-10
用    途: 通訊

品    名：6層二階 HDI 半孔板
板    材：FR4
層    數：6層

板    厚：1.0mm
表面工藝：沉金
銅    厚：0.5OZ
最小線寬/線距：3mil/3mil
特殊工藝： 半孔,二階
用    途：通訊 模塊

品    名: 6層一階數碼板
板    材：FR-4
層    數：6層
板    厚：1.0mm
表面工藝：沉金+OSP
銅    厚：1OZ
顏    色：綠油白字
最小線寬/線距：4mil/4mil
最小孔徑：機械控0.2mm,激光孔0.1mm
用    途 : 數碼類產品

品    名: 8層二階手機主板
板    材：FR-4
層    數：8層二階
板    厚：1.0m
銅    厚：1OZ
結    構：2+N+2
顏      色：綠油白字
表面工藝：沉金
最小線寬/線距：3.5mil/3.5mil
最小孔徑：機械孔0.2mm，激光孔0.1mm

品      名：十二層二階HDI電路板
板      材：FR-4
層      數：12層
板      厚：1.0mm
銅      厚：1OZ
顏      色：綠油白字
表面工藝：沉金+OSP
最小線寬/線距：3mil/3mil
最小孔徑：機械孔0.2mm，激光孔0.1mm
特殊工藝: 有盲埋孔
用      途: 智能數碼產品

品    名：POS機HDI主板
板    材：FR4 聯茂
層    數：8層
板    厚：1.0mm
表面工藝：沉金+OSP
銅    厚：0.5OZ
最小線寬/線距：3mil/3mil
孔    徑 ：機械孔0.2mm，激光孔0.1mm
特殊工藝: 2階盲孔 1-2,1-3,6-8,7-8
用    途: POS機