多層PCB的線路加工,和單層雙層沒什么區別,最大的不同在過孔的工藝上。多層電路板,通常有通孔板、一階板、二階板、二階疊孔板這幾種。
只有一種過孔,從第一層打到最后一層。不管是外部的線路還是內部的線路,孔都是打穿的。叫做通孔板。通孔板和層數沒關系,平時大家用的2層的都是通孔板,而很多交換機和軍工電路板,做20層,還是通孔的。
激光只能打穿玻璃纖維的板材,不能打穿金屬的銅。所以外表面打孔不會影響到內部的其他線路。激光打了孔之后,再去鍍銅,就形成了激光過孔。
品 名:4層一階HDI電路板
板 材:FR-4
層 數:4層
板 厚:1.0mm
表面工藝:沉金+OSP
銅 厚:1OZ
顏 色:綠油白字
最小線寬/線距:4mil/4mil
最小焊盤:0.25mm
最小孔徑:機械控0.2mm,激光孔0.1mm
用 途 :模塊