六層板板厚在1.6mm及以上時，如果要進行常規阻抗控制（單線50歐姆，差分100歐姆），在層疊上會導致3、4層之間的厚度較高，超過3個7628半固化片的厚度。因大部分工廠PP最多只能疊3張（超過3張壓合時，PP經高溫由半固化狀態轉變成液態后容易從PNL板邊流失）。這時候在生產上通常會用一個光板（沒有銅皮的芯板或者把常規芯板兩面的銅箔蝕刻掉）添加在3、4層之間來輔助達到預期的層疊厚度，這就是通常所說的假八層。其實那并不是真正的八層板，而是為了滿足板子阻抗的需要，而出現的一種特殊疊層方式。比如六層板因阻抗或設計所限，中間多用了一張光板，兩張芯板加一張光板，這本來是八層的疊構設計，實際做出來是六層的效果。這種就叫假八層板（實際是真六層板）。

　六層板疊層推薦方式：

　　6層板PCB設計中某些疊層方案對電磁場的屏蔽作用不夠好，對電源匯流排瞬態信號的降低作用甚微。。對于芯片密度較大、時鐘頻率較高的設計應考慮6層板的設計。?

　　1.SIG－GND－SIG－PWR－GND－SIG；?

　　對于這種方案，這種疊層方案可得到較好的信號完整性，信號層與接地層相鄰，電源層和接地層配對，每個走線層的阻抗都可較好控制，且兩個地層都是能良好的吸收磁力線。并且在電源、地層完整的情況下能為每個信號層都提供較好的回流路徑。?

　　2.GND－SIG－GND－PWR－SIG?－GND；?

　　對于這種方案，該種方案只適用于器件密度不是很高的情況，這種疊層具有上面疊層的所有優點，并且這樣頂層和底層的地平面比較完整，能作為一個較好的屏蔽層來使用。需要注意的是電源層要靠近非主元件面的那一層，因為底層的平面會更完整。因此，EMI性能要比第一種方案好。?

品    名: 6層一階wifi模組板
板    材：FR-4
層    數：6層2階
板    厚 :0.8m
銅    厚：1OZ
顏    色 :黑油
表面工藝：沉金+OSP
最小線寬/線距：3mil/3mil
最小孔徑：機械孔0.2mm，激光孔0.1mm

特別工藝：四周半孔
用    途：Wifi 模組