盲埋孔板鉆孔中需要注意的問題：

1)盲孔與通孔、盲孔與相鄰的埋孔位置不能重合或相連，對同一網絡要保證6mil，不同網絡保證10mil以上。(此問題需使用參考選擇方能正確判斷)

2)一階HDI板，使用RCC65T(介質厚度0.055MM、不含銅厚)壓合，激光孔最小0.10mm，

工程制作時選用孔徑的優先級為：0.15-0.13-0.10mm;使用RCC100T(介質厚度0.095MM、不含銅厚)，工程制作時選用孔徑的優先級為：0.15-0.13mm。

3)二階HDI板，兩次RCC必須使用65T規格，工程制作時選用孔徑的優先級為：0.15-0.13mm。且外層需走負片工藝，注意外層走負片必須要滿足《MI規范》負片條件，如全板鍍金則不能采取負片制作。

4)孔到導體距離隨著層壓次數增加而增加，二次層壓通孔到內層導體距離極限為9mil，三次則為10mil。

5)針對開料后就鉆盲孔的情況，鉆帶需要拉伸處理(板邊3.20MM定位孔不允許拉伸)。

6)針對類似于下面盲孔結構，由于L3-6是層壓后鉆孔、而DRL1-2是直接開料鉆孔，此時DRL1-2不能按上面第5點拉伸處理。為了使用L1-2與L3-6在第二次層壓對位，DRL1-2需要采用DRL3-6相同的漲縮系數制作。工程正確做法如下：1)1：1形式輸出DRL1-2;2)在ERP的DRL1-2鉆孔處備注“采用DRL3-6相同的漲縮系數制作”。

品      名：6層一階HDI電路板
板      材：FR-4
層      數：6層
板      厚：0.8mm
顏      色：綠油白字
表面工藝：沉金+OSP
最小線寬/線距：3mil/3mil
最小孔徑：機械孔0.2mm，激光孔0.1mm
特殊工藝: 一階盲埋孔
用      途：便攜式電子