LTCC(低溫共燒陶瓷)
產(chǎn)品:LTCC(低溫共燒陶瓷)
尺寸:120毫米x120毫米
最小線寬/線距:min.0.075mm/0.15mm
孔徑:最小0.1mm
準(zhǔn)確度:±0.2%
層數(shù):≤4層
產(chǎn)品應(yīng)用:LTCC模塊
LTCC(低溫共燒陶瓷)是一種卓越的集成元件技術(shù),于1982年開始發(fā)展,現(xiàn)已成為無(wú)源集成的主流技術(shù)和無(wú)源元件領(lǐng)域的發(fā)展方向,也是我國(guó)新的經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)點(diǎn),零部件行業(yè)。
LTCC產(chǎn)品應(yīng)用范用廣泛,如各種標(biāo)準(zhǔn)的手機(jī)、藍(lán)牙模塊、GPS、PDA、數(shù)碼相機(jī)、WLAN、汽車電子、光盤福放器等。其中手機(jī)用途占主要部分,占比80%6以上;其次是藍(lán)牙
模塊和WLAN。由于LTC產(chǎn)品的高可靠性,其在汽車電子中的應(yīng)用也越來(lái)越多。手機(jī)中使用的LTCC產(chǎn)品包括LC濾波器、雙工器、功能模塊、收發(fā)開關(guān)功能模塊、平衡-不平衡轉(zhuǎn)
換器、耦合器、功分器、共模扼流器等。
采用LTCC技術(shù)的目的SMD的主要目的是提高裝配密度、縮小體積、減輕重量、增加新功能、提高可靠性和效率、縮短裝配周期,壓控振蕩器(VCO)是移動(dòng)通信設(shè)備的關(guān)鍵部件
。通過(guò)LTC技術(shù)可以生產(chǎn)VCO,以滿足移動(dòng)通信對(duì)小尺寸、輕量化、低功耗、低相位保聲(高CN比)的要求,國(guó)際上,[TCC技術(shù)已應(yīng)用于制作高性能表面貼裝VCO,并形成了系
列產(chǎn)品,通過(guò)使用工CC技術(shù),VCO的體積大大減小。從196年到20年,VC0的銷量下降了90%以上,這種表貼式VCO的體積僅為原帶引線VCO體積的115-120。采用LTCC技術(shù)
生產(chǎn)的新型VCO具有體積小、功耗低、高頻特性好、相位噪聲小話合表面貼裝等優(yōu)點(diǎn)、只廣泛府用干移動(dòng)通信領(lǐng)域、這種小型化的VCO廣泛應(yīng)用于GSM、DCS、COMA、PDC
等數(shù)字通信系統(tǒng)終端以及全球定位系統(tǒng)(GPS)等衛(wèi)星通信相關(guān)終端。以及衛(wèi)星通信相關(guān)終端,例如全球定位系統(tǒng)(GPS)。以及衛(wèi)星通信相關(guān)終端,例如全球定位系統(tǒng)(GPS)。
移動(dòng)通信的快速發(fā)展進(jìn)一步推動(dòng)了DCDC轉(zhuǎn)換器的小型化,為SMD DCDC轉(zhuǎn)換器提供了廣活的應(yīng)用市場(chǎng),國(guó)外許多電源制造商下在利用[CC技術(shù)積極開發(fā)額定功率5.30W和名種
通用輸入輸出電壓的標(biāo)準(zhǔn)SMDDCDC轉(zhuǎn)漁器、一些新的 DCDG轉(zhuǎn)海器設(shè)計(jì)還提供再短的啟動(dòng)時(shí)間、此外、[TCC技術(shù)還披用千生產(chǎn)片式多層天線,燕牙元件,射頻放大壓控亮減器,
功率放大器、移相器以及其他用于移動(dòng)通信的表面貼裝器件。
[TCC模塊因其結(jié)構(gòu)緊逵、抗機(jī)械沖中擊和熱沖擊能力強(qiáng)而受到極大關(guān)注,廣泛應(yīng)用于軍事和航空航天設(shè)備中。未來(lái)其在汽車電子領(lǐng)域的應(yīng)用將會(huì)非常廣泛。
LTCC器件根據(jù)其所含元件數(shù)量及其在電路中的作用,大致可分為L(zhǎng)TCC元件、LTCC功能器件、LTCC封裝基板和LTCC模塊基板。LTC功能器件:在早期的通信產(chǎn)品中,濾波器和雙工
器大多是體積底大的介質(zhì)波器和雙工器。GSM和CDMA手機(jī),上的濾波器己被表面聲法波器取代或嵌入模塊基板中,而小靈通和無(wú)維電話上的濾波器多為L(zhǎng)TCC制成的LC濾波器,
尺寸小,價(jià)格低。藍(lán)牙和無(wú)線網(wǎng)卡從一開始就使用LC濾波器。由LTCC制成的濾波器包括帶通、高通和低通灣波器,頻率范圍從幾十MH2到5.8GH2。[C濾波器在體積、價(jià)格和溫
度穩(wěn)定性方面具有無(wú)可比擬的優(yōu)勢(shì),也不難理解為什么它們持續(xù)受到廣泛關(guān)注.上述TCC制造的射頻器件已有數(shù)年的歷史。日本村田、東光、TDK、雙彝電氣、臺(tái)灣華芯科技、ACX
、韓國(guó)三星等均已量產(chǎn)銷售,中國(guó)從2003年才開始開發(fā)類似產(chǎn)品
[TCC芯片天線:WLAN和藍(lán)牙設(shè)備通信距離短,發(fā)射和接收功率較低,對(duì)天線功率和發(fā)射和接收持性要求不高。但對(duì)天線的PCB面積和成本有嚴(yán)格的要求,LTCC制備的片式天線具
有尺寸小、易于表面貼裝、可靠性高、成本低等顯著優(yōu)點(diǎn),已廣泛應(yīng)用于WLAN和藍(lán)牙領(lǐng)域。
ITC模塊基板:電子元件的模塊化已成為業(yè)界不可否認(rèn)的事實(shí),而LTCC是首選方式。可用的模塊基板包括LTCC、HTCC(高溫共燒陶瓷)、FR4等傳統(tǒng)PCB、PTFE(高性能聚四氣乙燒)。
HTCC的燒結(jié)溫度在1500℃以上,配套的鴨、銅)錳等難焰金屬導(dǎo)電性差,燒結(jié)收縮不像LTCC那么容易控制。LTCC的介電損耗比RF4低一個(gè)數(shù)量級(jí),PTFE的損耗較低,但絕緣性能
較差。[TC比大多數(shù)有機(jī)基板材料能夠更好的控制精度。目前還沒有任何有機(jī)材料可以在高頻性能、尺寸、以及 LTCC 基板的成本。ITCC模塊基板的研安正在蓬勃發(fā)展,目前已有
多種ITCC模塊的商業(yè)化生產(chǎn)和應(yīng)用、村田、三菱電機(jī)、京咨、TDK愛管型斯、日立、Ax等十余家公司只生產(chǎn)手機(jī)天線開關(guān)模塊(ASM)。此外,NECMurata、Ericsson等公司的藍(lán)
牙模塊以及日立等公司的放大器模塊均采用LTCC技術(shù)制造。LTCC模塊由于結(jié)構(gòu)緊湊、抗機(jī)械和熱沖擊能力強(qiáng),在軍事和航空航天設(shè)備中受到了極大的關(guān)注和廣泛的應(yīng)用。未來(lái)其
在汽車電子領(lǐng)域的應(yīng)用將會(huì)非常廣泛
LTCC功能器件和模塊主要應(yīng)用于GSM、CDMA、PHS手機(jī)、無(wú)電話、WLAN、藍(lán)牙等通訊產(chǎn)品。除了容量超過(guò)40Mbps的無(wú)繩電話外,這些類型的產(chǎn)品都是近5年才發(fā)展起來(lái)的
。為了盡快搶占市場(chǎng),終端產(chǎn)品的初期設(shè)計(jì)方案大多是采購(gòu),甚至方案都與元器件打包采購(gòu)。采購(gòu)的方案均采用成熟的組件。過(guò)去幾年,終端產(chǎn)品制造商的主要目標(biāo)是擴(kuò)大市場(chǎng)份
額,但成本壓力不高,無(wú)法考感到零部件在中國(guó)的國(guó)產(chǎn)化。隨著終端產(chǎn)品產(chǎn)能過(guò)剩,價(jià)格和成本競(jìng)爭(zhēng)將愈加激烈,為TCC器件的發(fā)展提供了良好的市場(chǎng)機(jī)遇.
LTCC是未來(lái)組件制造工藝的一個(gè)趨勢(shì),并且集成化的趨勢(shì)非常明顯。與其他集成技術(shù)相比,LTCC具有以下特點(diǎn):LTCC材料的介電常數(shù)可以根據(jù)成分的不同而有很大變化,增加了電
路設(shè)計(jì)的靈活性;除瓷材料具有優(yōu)異的高頻、高0特性、高速傳輸特性;采用高導(dǎo)電率金屬材料作為導(dǎo)體材料有利于提高電路系統(tǒng)的品質(zhì)因數(shù);生產(chǎn)線路板 層數(shù)高,減少連接芯片導(dǎo)體的
長(zhǎng)度和數(shù)量,能夠生產(chǎn)線寬小于50um的細(xì)線結(jié)構(gòu)電路,實(shí)現(xiàn)更多的布線層數(shù),集成多種參數(shù)范圍廣泛的元件,易于實(shí)現(xiàn)多功能,提高裝配密度;能適應(yīng)大電流和而高溫要求,具有良
好的溫度特性;與薄膜多層布線技術(shù)具有良好的兼容性,兩者結(jié)合可以實(shí)現(xiàn)更高的組裝密度和更好的混合多層!TCC性能和混合多芯片組件,易于實(shí)現(xiàn)多層布線和封裝一體化結(jié)構(gòu),進(jìn)
一步縮小體積和重量,提高可靠性,耐高溫、高溫,可應(yīng)用于惡劣環(huán)境;采用非連續(xù)生產(chǎn)工藝,有利于在基板燒制前對(duì)各層布線和互連孔進(jìn)行質(zhì)量檢查,有利于提高多層LTCC的良率和
質(zhì)量,縮短生產(chǎn)周期,降低成本。
LTCC(低溫共燒陶瓷)
產(chǎn)品:LTCC(低溫共燒陶瓷)
尺寸:120毫米x120毫米
最小線寬/線距:min.0.075mm/0.15mm
孔徑:最小0.1mm
準(zhǔn)確度:±0.2%
層數(shù):≤4層
產(chǎn)品應(yīng)用:LTCC模塊